覆铜板——又称基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板材材料， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。主 要用于加工制造印刷电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。